台媒报道联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺晶圆投片量，反映智能手机景气降温已传导至SoC供应商。文中指出联发科在天玑8500/8400已采用4nm制程；同时因存储器涨价，手机厂开始将成本压力转嫁给消费者，抑制购机意愿。尤其低端机中存储器占比高达43%、甚至超过主SoC，且当前存储报价为去年同期的4倍，12GB+256GB组合约贵3000新台币（约648元人民币）。
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。IT之家注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。
智能手机制造商目前已逐步开始向消费者转嫁存储器等零组件价格上涨带来的成本压力，这导致购机意愿进一步弱化。尤其是在低端产品方面，当前存储器的成本占比已达 43%，甚至高于主 SoC；而高端机型的后市行情同样不容乐观。
有业者指出，存储器的当前报价是去年同期的 4 倍，12GB + 256GB 组合要贵上 3000 新台币（IT之家注：现汇率约合 648 元人民币）。