Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand 投运该国第二座 OSAT（外包封测）工厂，由印度总理纳伦德拉·莫迪亲自揭幕。该设施总投资约 330 亿印度卢比（约合 24.18 亿元人民币），设计洁净室面积约 2 万平方米，目标 2028 年实现满产，产能约为每天 600 万件芯片；Kaynes 同日与印度 Fabless 企业 IndieSemiC 签署谅解备忘录，拟在封装与测试领域展开合作。
4 月 1 日消息，由 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand 建设的该国第二座 OSAT（外包封测）设施于当地时间昨日正式投运，印度总理纳伦德拉 · 莫迪亲自为该工厂揭幕。
这座设施总投资约 330 亿印度卢比（IT之家注：现汇率约合 24.18 亿元人民币），设计洁净室面积约 2 万平方米，目标 2028 年实现满产，总产能约每天 600 万件芯片。
Kaynes Semicon 同日还与印度 Fabless 企业 IndieSemiC 签署了一份谅解备忘录，计划围绕半导体的封装、测试展开合作。