报道称曝光了谷歌 Pixel 11 Pro 的 CAD 渲染图，显示后置相机模块保留椭圆轮廓但去掉了上一代的彩色拼接，改为整块深色玻璃覆盖；机身尺寸与 Pixel 10 Pro 基本相同（152.7 x 71.8 x 8.4 mm），正面为 6.3 英寸 OLED。性能方面预计搭载谷歌自研 Tensor G6（传闻为 7 核方案），并改用联发科 M90 调制解调器，文章配多张渲染图与比对图。
4 月 1 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（3 月 31 日）发布博文，分享标准版与折叠屏版渲染图后，再次分享了谷歌 Pixel 11 Pro 手机的 CAD 渲染图。
外观方面，从曝光的渲染图来看，新机调整背部的相机模组，虽然整体保留了上一代标志性的椭圆轮廓，但谷歌移除了原有的彩色拼接部分。取而代之的是一块完整的深色玻璃，完全覆盖整个镜头区域。
Pixel 11 Pro 渲染图
Pixel 10 Pro 有彩色拼接部分
尺寸方面，消息源透露 Pixel 11 Pro 为 152.7 x 71.8 x 8.4 毫米，基本上和 Pixel 10 Pro（152.8 x 72 x 8.6 mm）相同，矮 0.1 毫米，宽小 0.2 毫米，薄 0.2 毫米。
机身正面沿用 6.3 英寸的 OLED 显示屏。核心性能方面，Pixel 11 Pro 将搭载谷歌自研的全新 Tensor G6 系统级芯片，预估采用 7 核方案。同时，消息称谷歌放弃了原有的基带方案，**转而内置联发科提供的 M90 调制解调器。**IT之家附上相关渲染图如下：
