报道称因人工智能带动的需求激增，台积电 3 纳米产能紧张、优先保障少数核心客户订单，三星凭借第二代 2 纳米 GAA（SF2P）快速成为高端制程的替代选择。三星内部目标是在今年将 2 纳米代工订单量提升约 130%，且其用于量产 Exynos 2600 的首代 2 纳米良率已超 60%。为满足客户定制化需求，三星推行混合半导体生产体系，平泽 P5 三合一晶圆厂和美国德州泰勒工厂将分别承担产能扩充与商业化投产。
4 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称台积电因人工智能需求激增，导致 3 纳米产能全面告急，目前仅能优先保障苹果等核心客户订单。
面对这种供需失衡局面，三星填补了高端制造的市场空白，凭借其第二代 2 纳米 GAA 工艺（即 SF2P 节点），迅速成为全球芯片设计客户的唯一替代选择。
IT之家援引博文介绍，为抓住台积电产能受限带来的巨大市场红利，三星内部设定了极具野心的年度扩张目标，该公司计划在今年内将 2 纳米 GAA 工艺的代工订单量大幅提升 130%。
用于量产 Exynos 2600 芯片的第一代 2 纳米技术良率已突破 60%，这赢得了不少客户的肯定，为后续良率爬坡奠定基础。
消息源透露三星为了更好地满足各类客户的定制化需求，正全面推行混合半导体生产系统。位于韩国平泽园区的 P5 工厂作为首座三合一晶圆厂，能根据订单需求，无缝切换生产逻辑芯片与存储芯片。同时，美国德州泰勒工厂已于三月启动测试，预计今年下半年全面投入商业运营。
