文章报道博主@数码闲聊站曝光联发科下一代旗舰芯片信息，预计为天玑9600系列（代号Canyon），采用台积电N2p工艺，宣布CPU架构大改为2+3+3的全大核设计且为首个“双超大核”方案（超大核数量为2）。博主此前亦称天玑9500+可能升级并列入9600系列，产品线或分为标准版（3nm天玑9500+）、Pro与Pro Max（均为2nm天玑9600系列）。另提到联发科参与谷歌TPU v7设计可能提升能效，且OPPO、vivo下一代Pro Max机型大概率搭载满血天玑9600系列，而高通SM8975（疑为骁龙8 Elite Gen6 Pro）可能仅用于超大杯影像旗舰。
3 月 31 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了一款“下一代旗舰芯”的信息，从符号暗示来看预计是联发科天玑芯片。
博主表示：🐔下一代旗舰芯用台积电 N2p，CPU 架构大改 2+3+3，🐔首个双超大核方案，代号 Canyon。
博主还确认，该芯片是全大核架构，超大核上了 2 个。
该博主曾在今年 2 月表示，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：
- 标准版 —— 3nm 天玑 9500+
- Pro —— 2nm 天玑 9600 系列
- Pro Max —— 2nm 天玑 9600 系列
参考IT之家此前报道，消息称联发科负责参与设计谷歌最新 AI 芯片 TPU v7，这段经历将直接助力其打造天玑 9600 移动芯片，这意味着天玑 9600 芯片能效有望创新高。
此外，还有爆料称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺制造，而高通的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。