Counterpoint 报告称，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 将采用 5nm 及以下“先进制程”，在苹果、高通、联发科推进 2nm 产品的推动下，有望接近 60%。先进制程在 2024 年贡献了整体 SoC 营收的 84%，较 2022 年的 61% 大幅增长，预计 2026 年将升至 86% 以上。3nm 及以下目前占先进制程出货的一半，2026 年出货量预计增长 18%、占整体 SoC 的约三分之一。台积电继续主导晶圆代工，市场份额超过 86%，且其 N2 制程较 N3 价格高约 30%，可能推高旗舰 AP 及终端售价。
3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（IT之家注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。
先进制程去年贡献了整体智能手机 SoC 营收的 84%，相较 2022 年的 61% 实现了长足增长；而在 2026 年这一比例预计将进一步上升至 86% 以上。
▲ 图源：Counterpoint
3nm 及以下的尖端制程目前占据先进制程智能手机 SoC 出货的一半，而在 2026 年其出货量有望实现 18% 增长，来到整体智能手机 SoC 出货的 1/3。机构同时表示，考虑到台积电 N2 的定价要比 N3 高出约 30%，新一代旗舰 AP 的价格可能会上涨，这会带动终端设备的涨价。
此外，从制造的角度来看，台积电继续主导着晶圆厂的格局，市场占有率超过 86%。