报道指出，存储厂商铠侠向客户发布 TSOP（超薄小外形封装）系列产品停产通知，涉及容量为 1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb（对应约 128MB ~ 8GB）的部分 SLC 与 MLC 存储产品；最后下单截止日期为 2026-09-15，最后发货截止日期为 2027-03-15。文章同时提到行业产能正向可服务 AI 数据中心的高性能存储倾斜，QLC 技术受到更多重视，而 SLC/MLC 在存储密度上不再具有明显优势。
3 月 20 日消息，据第一财经今日报道，存储厂商铠侠近日向客户发出 TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。
根据停产通知，涉及的 TSOP 产品包括容量为 1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb 的产品（IT之家注：对应容量 128MB ~ 8GB）。报道还称，停产涉及一些 SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。
根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为 2026 年 9 月 15 日，最后发货的截止日期为 2027 年 3 月 15 日。
报道还称，随着存储厂商的产能向可用于 AI 数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC 技术逐渐受到 NAND 闪存厂商的重视。SLC 和 MLC 则被认为在存储密度方面不具有明显优势。