根据 Counterpoint Research 数据，2025 年全球纯晶圆代工市场规模同比增长 26%，主要受 4nm 与 5nm 节点上 AI GPU、ASIC 及其他加速器需求强劲推动。2025 年第四季度行业产值同比增长 20%。台积电 72%、三星晶圆代工 7%、中芯国际 5%、联华电子 4%、格罗方德 4%——这五家在 2025Q3 的市场占比保持不变。机构预测 2026 年先进制程与部分 8 英寸成熟制程产能利用率将提升，叠加晶圆价格上涨，预计将进一步推动晶圆代工营收增长。
3 月 19 日消息，根据 Counterpoint Research 昨日更新的数据，2025 年全球纯晶圆代工产业市场规模实现 26% 增长，这主要得益于 4/5 nm 节点上 AI GPU、ASIC 和其它加速器持续的强劲需求。
而在去年第四季度，纯晶圆代工行业产值同比增幅为 20%，台积电 (72%)、三星晶圆代工 (7%)、中芯国际 (5%)、联华电子 (4%)、格罗方德 (4%) 这五家主要参与者的市场占比与 2025Q3 保持不变。
机构预测先进制程与部分 8 英寸成熟制程的产能利用率在 2026 年将有所提升，这一因素叠加晶圆价格的全面上涨，有望进一步推动晶圆代工业务的营收增长。