英伟达 CEO 黄仁勋:三星电子负责 Groq 3 LPU 芯片晶圆代工

英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 表示感谢三星为 Groq 3 (LP30) LPU 芯片提供晶圆代工,三星正加速量产,基于 Groq 3 的 NVIDIA Groq 3 LPX 机架预计今年下半年推出。文中指出,自 8nm 节点后三星在先进制程上多次失去英伟达等大客户,导致产线利用率下降和长期亏损;此次为 Groq 3 代工有助于三星重返英伟达的先进制程供应链,改善晶圆代工营收并可能从台积电手中争得更多订单。

3 月 17 日消息,英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲上表示,感谢三星电子制造了 Groq 3 (LP30) LPU 芯片,三星正全力以赴加速生产这款产品。基于 Groq 3 的 NVIDIA Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。

IT之家注意到,自 8nm 节点后,三星已多次失去了为英伟达这家大客户提供尖端晶圆代工服务的机会,这与丢失移动端订单一道影响了其生产线的利用率,进而引发了三星晶圆代工的长期巨额亏损。

通过 Groq 3,三星电子再度打入英伟达的先进制程供应链,这不仅有利于其晶圆代工业务的营收改善,也有望在英伟达如今丰富全面的芯片产品线中分得台积电剩下的一杯羹。

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