报道称荷兰光刻设备巨头 ASML 正着手开发混合键合（hybrid bonding）设备，合作伙伴包括提供磁悬浮系统组件的 Prodrive 及 VDL-ETG。文章指出，ASML 一直以先进制程光刻为核心，但正将先进封装与键合设备视为后端增长点，CTO Marco Pieters 表示公司会研判行业长期方向并关注封装、键合所需的设备基座。此前 ASML 已于 2025 年出货首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260，若混合键合产品落地将进一步丰富其后端设备阵容。
3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG（IT之家注：混合键合机台也需此类结构）。
ASML 的技术重心传统上是以先进制程光刻机为代表的前端半导体制造设备，而随着后端工艺的发展，该企业也将先进封装设备视为重要的未来潜在增长点。该企业首席技术官 Marco Pieters 就曾表示，ASML 会研判行业长期发展方向，关注封装、键合领域所需的设备基座。
ASML 在 2025 年实现了其首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260 的出货，如果混合键合产品落地将进一步丰富其后端设备阵容。