消息称佳能 EOS R7 Mark II 相机搭载 3900 万像素背照式堆栈 CMOS,或 5 月底-6 月发布

据 Canon Rumors 报道,佳能 EOS R7 Mark II 预计将搭载约 3900 万像素的背照式堆栈(BSI Stacked)APS-C CMOS 传感器,可能成为佳能首款在 APS-C 机型上使用堆栈 CMOS 的机身。文章对比了现有 EOS R7(约 3250 万像素、电子快门最高 30 FPS、5 轴机身防抖、全像素双核对焦、4K60P)并称堆栈技术短期内将仅用于 R7 系列,发布时间大概率在 5 月下旬至 6 月初。

3 月 15 日消息,消息源 Canon Rumors 昨天发布博文,报道称佳能 EOS R7 Mark II 相机将搭载 3900 万像素 CMOS 传感器。

据报道,目前 EOS R7 相机搭载 3250 万像素 APS-C 传感器,电子快门连拍速度最高可达 30 FPS,支持 5 轴机身防抖、全像素双核自动对焦,最高可拍摄 4K 60P 视频。

而 EOS R7 Mark II 预计将采用背照式堆栈传感器(IT之家注:BSI Stacked Sensor),有望成首款使用堆栈 CMOS 的佳能 APS-C 相机

据悉,佳能今年推出的其他 APS-C 新品都不会采用这一规格,堆栈技术将在一段时间内独占 R7 系列机型

此前曾有传闻称,佳能 EOS R7 Mark II 将在 5 月中旬-6 月初之间发布,Canon Rumors 对此认为,多方面迹象表明这些传闻并非简单捏造,这个时间大概率是正确的。

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