报道指出，全球十大晶圆代工企业中的晶合集成（Nexchip）与世界先进（VIS）均宣布将上调代工价格。晶合集成于3月6日表示部分产品代工价已上调，并将通过优化产品结构、提升运营效率和拓展应用领域等方式应对市场变化；世界先进则在流传文件中拟自2026年4月起调升代工价，以应对为满足客户成长而增加的产能投资及持续上升的设备、原物料、能源、人力与运输等成本。文章还提到多家老牌芯片厂（如德州仪器、恩智浦、英飞凌）亦在近期预告或实施四月左右的涨价计划。
3 月 13 日消息，晶合集成 Nexchip 与世界先进 VIS 均为全球十大晶圆代工服务企业，而根据IT之家掌握到的情况，这两家成熟制程重点企业都宣布了涨价消息。
其中晶合集成是在 3 月 6 日的投资者关系活动中透露的，该企业表示：
目前，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。
而根据网络流传的相关文件，世界先进表示：
VIS 自 2025 年起，为应对客户 YoY 成长需求，大幅增加产能投资，然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵重金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康营运，以符合客户未来持续成长之产能需求，VIS 必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升之成本，故拟自 2026 年 4 月起调整代工价格。
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与此同时，多家老牌芯片大厂也宣布了涨价计划：除IT之家近期报道的德州仪器外，恩智浦也在 3 月初预告将在 4 月 1 日调整价格以应对不可控的成本上涨，英飞凌则是早早在今年 2 月就表示将在四月初调升功率开关及 IC 产品的价格。