TrendForce 报告称，2025 年全球十大晶圆代工企业产值达 1,649.69 亿美元，同比增长 26.3%。其中台积电产值 1,115.43 亿美元，同比增长 36.1%，市场占比接近 70%。2025 年第 4 季十大厂累计营收 462.52 亿美元，环比增长 2.6%；高塔半导体因硅光子与 SiGe 等服务器利基应用跃升至第七，三星晶圆代工由亏转盈。机构指出，先进制程受 AI XPU 与新一代移动 SoC 拉动表现良好，成熟制程方面 8 英寸产能被电源管理产品占用、12 英寸利用率持平。展望 2026 年，上半年消费电子备货有助稳定产能，但下半年因存储器价格高涨导致的需求疲软，可能冲击晶圆代工订单与产能利用率。
3 月 12 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，全球十大晶圆代工企业在 2025 年实现 1649.69 亿美元产值（IT之家注：现汇率约合 1.13 万亿元人民币），同比增长 26.3%。其中台积电产值达 1115.43 亿美元，同比增长 36.1%，市场占比距七成仅一步之遥。
而在 2025Q4，这十大巨头相关业务累计营收达 462.52 亿美元，环比增长 2.6%。值得注意的是，高塔半导体 Tower Semiconductor 当季度凭借硅光子、SiGe 等服务器相关新型利基应用出货的稳健增长，市占排名前进至第七；另一方面，三星晶圆代工也正式转亏为盈。
对于去年四季度，机构表示先进制程持续受惠于 AI XPU 需求和新一轮移动端 SoC 投片，出货表现亮眼；而在成熟制程，8 英寸晶圆厂产能被电源管理产品占用，12 英寸产能利用率大致持平。
展望 2026 年，上半年尚有部分消费电子产品提前备货稳定产能利用率，下半年存储器价格高涨导致的需求疲软将对晶圆代工产业的订单与产能利用率造成威胁。