博主@数码闲聊站爆料，某厂已为疑似小米新机开模16GB LPDDR6 + 1TB UFS 5.0顶配方案，正在SM8975机型上测试。消息称高通下一代旗舰有双版本SM8950与SM8975（均为台积电N2p工艺），仅SM8975支持满血LPDDR6+、满血GPU与满配缓存，但成本非常高，甚至据称该内存方案成本已远超SM8975 SoC。SM8975或命名为“骁龙8 Elite Gen6 Pro”，SM8950或为“骁龙8 Elite Gen6”，具体以官方为准。
3 月 12 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0 新方案已开模，SM8975 机型测试中，目前仅规划顶配版，这套内存成本已远远远超 SM8975 SoC 成本。结合该博主此前的爆料习惯，预计为小米新机。
根据该博主此前的爆料，高通下代旗舰芯双版本 SM8950+SM8975，都是台积电 N2p 工艺，目前仅 SM8975 支持 LPDDR6+ 满血 GPU+ 满配缓存。其中，高通 SM8975 成本巨高，目前摸到几个迭代机中杯是 SM8950，也有低概率调为 N-1 SM8850（骁龙 8 Elite Gen 5）。
目前尚不清楚这两款芯片的具体命名，SM8975 有望命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro，SM8950 或命名为骁龙 8 Elite Gen6，以官方消息为准。
关于小米新机及高通旗舰芯片的更多消息，感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。