晶晨股份:6nm 芯片 2026 年出货量有望突破 3000 万颗、Wi-Fi 6 芯片超千万颗

文章报道晶晨股份在投资者关系活动中披露的业绩与产品规划:公司称2025年6nm芯片已完成近900万颗商用出货,2026年有望突破3000万颗;2025年Wi‑Fi 6芯片销量超700万颗,预计2026年突破1000万颗并将推出Wi‑Fi路由芯片及高吞吐低功耗Wi‑Fi 6芯片。财务方面,2025年营收67.93亿元(+14.63%)、营业利润9.12亿元(+7.02%)、归母净利润8.71亿元(+6.00%),研发费用15.52亿元,近三年累计超41亿元。公司表示端侧AI为核心战略,已有20余款芯片搭载自研端侧智能算力单元,未来将继续加大研发投入并拓展应用场景以提升竞争力。

3 月 11 日消息,晶晨股份今日发布投资者关系活动记录表公告。其中提到,晶晨 6nm 芯片 2025 年已完成近 900 万颗商用出货,2026 年有望突破 3000 万颗。

另外,晶晨股份 2025 年 Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗,占比快速提升,已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出 Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 高速低功耗芯片,2026 年 Wi-Fi 6 芯片出货量有望破 1000 万颗,将进一步提升公司的市场竞争力。

IT之家查询财报获悉,该公司 2025 年营收 67.93 亿元同比增长 14.63%;营业利润 9.12 亿元同比增长 7.02%;归母净利润 8.71 亿元同比增长 6.00%;研发费用 15.52 亿元,近三年累计超 41 亿元。

晶晨股份表示,端侧 AI 是公司核心战略赛道,目前已有超 20 款芯片搭载公司自研的端侧智能算力单元,产品适配主流端侧大模型及多元创新场景,已与全球头部及新兴客户深度合作。未来公司将继续把端侧 AI 作为核心增长方向,持续进行高质量研发投入,拓展更多应用场景,打造差异化竞争力。

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