博主 @数码闲聊站 爆料称，iPhone 18 Pro 系列可能复用部分前代模具，灵动岛形态与大矩阵 ID 设计大体不变，屏下 Face ID（缩小灵动岛）将推迟到下代。核心升级包括基于 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片、约 5000mAh 电池和大光圈影像模组，前摄或升级至 2400 万像素。有消息称今年 9 月仅推出 iPhone 18 Pro 系列与首款折叠 iPhone Fold，定价多在万元档位；苹果目标是在 2027 年实现无开孔整块玻璃正面，但 2026 年的 iPhone 18 Pro 不会实现该目标。博主在评论区称目前大多数 18 系列机型计划采用 2nm 芯片，只有一家标准版仍在考虑 3nm。
3 月 11 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，最新的供应链信息显示，iPhone 18 Pro 系列考虑复用部分前代模具，灵动岛屏幕形态和大矩阵 ID 设计大体不变，屏下 Face ID（缩小灵动岛）延期给下代。
博主透露，苹果 iPhone 18 Pro 系列的核心升级点包括 2nm 制程工艺的 A20 Pro 芯片、5000mAh 级别电池，以及大光圈影像等。
IT之家注意到，博主还在评论区与网友展开了互动，有网友询问：“两家 18 系列全系都会上 2nm 芯片，还是有部分上 3nm 芯片？”他回复称：“目前都是 2nm，有一家标准版也在考虑 3nm，但还没换。”
还有网友询问：“iPhone 18 Pro 系列是否在正面和背面与 iPhone 17 Pro 系列无区别，仅更换材料和颜色？”博主表示：“蒽，还是灵动岛和横向大矩阵，包括三摄排列也一样，机身工艺有变化，背部 ID 略有变化。”
综合此前消息来看，苹果今年 9 月只会推出 iPhone 18 Pro 系列和首款阔折叠 iPhone Fold，且基本都是万元机档位。苹果最终的目标，是打造一款正面是一整块玻璃、无任何开孔的 iPhone。
消息称，这一设计有望在 2027 年为庆祝 iPhone 推出 20 周年时实现，但 2026 年秋季发布的 iPhone 18 Pro 系列并不会做到这一点。另外，iPhone 18 Pro 还有望升级 2400 万像素前置摄像头。
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