博通CEO陈福阳在财报会议上表示，客户主导的COT模式AI XPU项目需要高度成熟的芯片设计团队，目前未对博通的ASIC业务构成威胁。他强调博通在ASIC业务上的20年经验和技术优势，能够快速实现大规模量产，缩短产品上市时间。此外，他认为CPO技术今年不会在纵向扩展用途上大规模应用，当前机架内互联需求仍可通过AEC铜缆满足。
3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在财报会议上回答提问时称，由客户主导的 COT (Customer Owned Tooling) 模式 AI XPU 项目需要世界一流的成熟芯片设计团队，至少在现阶段未对博通的 ASIC 业务构成威胁。
陈福阳表示，成功的 AI XPU 不仅需要前沿的制程、互联等技术，也需要其能在合适的时间窗口提供业界一流的实际性能。“足够好”的 AI XPU 已无法在这场“算力战争”中立足，只有更高、最高才能带来 AI 业务上的优势。
而博通在 ASIC 业务上有超过 20 年的资历，拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的，因此博通在这个意义上“遥遥领先”。
对于 CPO（共封装光学），陈福阳认为至少今年不会是这项技术在 Scale-Up（纵向扩展）用途上大放异彩的时间，当前的机架内互联需求使用 AEC 铜缆仍可满足。