文章报道了AMD首款机架级AI系统'Helios'因制造延迟，大规模量产将延至2027年下半年，届时将与英伟达的'Rubin'平台竞争。AMD计划采用基于以太网的UALink高速互联技术，以追赶在AI领域已占据先机的竞争对手。
2 月 17 日消息，半导体分析机构 SemiAnalysis 在其当地时间今日的报告中表示，AMD 的首款机架级 AI 系统 MI455X UALoE72 "Helios" 遭遇制造延迟。
根据这份报告，MI455X UALoE72 将于 2026H2 启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。这意味着 "Helios" 将在一定程度上与英伟达的 "Rubin" 乃至 "Rubin Ultra" 平台展开竞争。
AMD 将在 "Helios" 中应用基于以太网的 UALink 高速互联，打造集成超高数量 XPU 的机架级部署解决方案，赶上已在这方面占据先机的英伟达 (GPU)、谷歌 (TPU)、亚马逊 AWS (Trainium)。