中芯国际联席CEO赵海军在2025Q4财报电话会议上表示，消费电子领域的存储器供应有望在2026Q3转好，带动toC客户需求回升。他指出，AI存储器需求的瓶颈在后端环节，而HBM等数据中心AI产品验证周期较长，新增前端产能将优先投入消费电子领域。赵海军认为，C端消费者的硬性需求依旧存在，预计消费级存储器价格到顶后，供应和库存释放将推动行情反转。此外，他强调今明两年消费电子和中低端手机总产能不会显著受存储器涨价影响，并建议客户保留订单灵活性。
2 月 11 日消息，中芯国际联席 CEO 赵海军昨日在 2025Q4 财报电话会议上表示，就其个人看法，消费电子领域的存储器供应有望在 2026Q3 转好，带动 toC 客户需求回升。
赵海军提到，AI 存储器需求的真正瓶颈在后端而非前端环节，更为紧缺的是 HBM 制造、封装、成品测试能力；而 HBM 等数据中心 AI 产品拥有更长的验证周期，因此九个月后新增的前端产能将率先投入验证环节更少的消费电子领域。
同时，C 端消费者的硬性需求依旧存在，“该买的要买”。待到九个月后消费级存储器价格到顶之时，不仅将有更多的现货供应，渠道商目前囤积的库存也将开始释放，届时有望迎来消费电子和中低端手机的行情反转。
赵海军认为，今明两年整体的消费电子和中低端手机总产能不会显著受到本轮存储器涨价的影响。中芯国际因此劝说部分客户不要大举削减订单规模，为需求回补保留足够的灵活性。