1 月 30 日消息，专注于 RISC-V 架构的进迭时空 1 月 29 日举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3，宣称是全球首款符合 RVA23 规范的高性能 RISC-V AI CPU 芯片。
进迭时空 K3 实现了多项技术创新：全球首次量产 1024 位宽高并行计算，首次在 RISC-V 芯片上达成 FP8 数据精度原生 AI 推理，同时也是首颗完整支持芯片级虚拟化的 RISC-V 产品。
硬件配置上，8 颗 X100 大核主频可达 2.4GHz，单核性能与 ARM A76 相当，60TOPS 的 AI 算力与 32GB LPDDR5 高速内存支持。
K3 芯片的核心优势在于单芯片融合通用算力与 AI 算力，实现了 300 亿- 800 亿参数大模型的本地运行。在性能测试中，其单核 SPECInt2006 跑分达 9.41/GHz，Geekbench6 单核突破 400 分，相较于前代产品 K1，AI 算力提升 30 倍，大模型参数支持规模提升 80 倍。
实际应用场景中，搭载进迭时空优化版 Linux 系统 Bianbu 的 K3 芯片，操作系统启动、浏览器打开等基础操作速度已接近主流桌面 CPU 水平，满足日常使用需求。
针对不同智能场景，K3 芯片进行了精准适配：
- 面向智能机器人场景，专门设计了由 2 个 RISC-V 实时核构成的实时计算子系统、3MB 实时计算高速缓存及 10 个 CAN-FD 接口；
- 面向 AI 本地推理需求，通过 Flash-attention 等多重优化，实现 30B 通义千问大模型每秒 15 个 Token 的输出速度，首字延迟控制在 1 秒以内。
目前，K3 已支持 Hugging Face 平台除 FP4/FP6 外的所有大模型格式，兼容 Qwen、Deepseek 等主流模型。
软件层面，K3 支持 Ubuntu、开源鸿蒙、Open 麒麟等多款操作系统；硬件层面，配套推出 PICO-ITX 高性能单板计算机、COM260 机器人核心板及阵列服务器，并开放全部板级参考设计，降低客户开发门槛。
K3 芯片将于 2026 年 4 月起陆续面市，相关芯片设计细节、软硬件开发资料也将通过公司官网逐步开放。IT之家附官方一图知如下：
