文章爆料苹果即将推出的超薄机型 iPhone Air 2 可能因机身厚度限制无法搭载屏下 Face ID 技术，并探讨了可能的替代方案，如保留现有“药丸形”打孔或采用侧边电源键 Touch ID 方案。同时提到苹果可能延后至 2027 年秋季发布 iPhone Air 2，并透露 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的设计改动。
1 月 20 日消息，消息源 @phonefuturist 昨日（1 月 19 日）在 X 平台发布推文，爆料称受限于机身厚度，苹果即将推出的超薄机型 iPhone Air 2 或将无法搭载屏下 Face ID 技术。
IT之家附上相关截图如下：
报道分析认为，**苹果最稳妥的选择是保留现有的“药丸形”打孔和灵动岛交互。**不过，也有推测指出，为了极致的全面屏效果，苹果可能会考虑采用类似 iPad Air 或传闻中 iPhone Fold（折叠屏）的侧边电源键 Touch ID 方案，从而彻底消除屏幕上的开孔。
消息称苹果仍需要一段研发窗口期，来调整最终的硬件方案，鉴于苹果 iPhone Air 的销量表现，苹果可能会延后至 2027 年秋季发布 iPhone Air 2。
关于 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的设计，多方消息称，苹果计划在高端 Pro 系列上实施激进的改动：将前置摄像头和灵动岛（Dynamic Island）从目前的顶部居中位置移至屏幕左上角，并配合屏下 TrueDepth 模组以提升屏占比。