台媒报道台积电计划今年在台湾投资建设4座先进封装设施，以满足AI芯片客户需求，并预计先进封装将在2025年贡献一成营收。此举旨在协调前后端产能，支持未来先进制程的扩展。
1 月 19 日消息，台媒《自由时报》本月 17 日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设 4 座先进封装设施以回应 AI 芯片客户的需求。这 4 座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。
IT之家注意到，台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在 2025 年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积电今年整体资本开销的 10~20%。
考虑到台积电的新一波前端先进制程产能将在 2027~2029 年大面积上线，此时追加后端先进封装产能有利于前后端产能协调同步。