三星电子联席CEO全永铉在2026新年致辞中提到，三星的HBM4内存产品展现了独特的差异化竞争力，并获得客户赞誉。他强调三星电子可提供全栈半导体解决方案，并需重拾存储器领域的技术竞争力。同时，他提到晶圆代工业务进入高速增长期，需运用AI技术革新半导体设计、研发、制造等全流程，并转向客户导向的运营逻辑。
1 月 2 日消息，三星电子联席 CEO、设备解决方案部负责人全永铉在今日发布的 2026 新年致辞中提到，三星的 HBM4 内存产品展现了独特的差异化竞争力，从客户处获得“三星回来了”的赞誉。
全永铉强调了三星电子可提供全栈半导体解决方案的优势。他提到三星必须重拾在存储器领域的根本技术竞争力，而晶圆代工业务则进入了高速增长期。
这位三星半导体掌门人称必须运用最新 AI 技术与优质数据开发专属半导体的 AI 解决方案，并将其应用于半导体设计、研发、制造、质量控制的全流程，实现半导体技术革新；而公司运营逻辑应从产品导向往客户导向转型。
