文章讨论了台积电CoWoS先进封装技术的产能扩张及其在AI芯片领域的重要性，并提到台积电计划从2026年下半年开始扩大对外委托CoW工艺规模，以缓解2.5D封装市场供应紧张。同时，文章也提及了日月光等封测企业在CoWoS后段oS部分的作用，以及台积电与OSAT合作方的产能预期。

12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。

而在 CoWoS 或类似先进封装的生态系统中，几大 OSAT 巨头也是不可忽略的一部分。以日月光 (ASE) 及旗下矽品 (SPIL)、Amkor 安靠为代表的封测企业已为台积电分担了不少 CoWoS 后段 oS 部分的需求。

台媒《电子时报》昨日报道称，台积电有望从 2026 年下半年开始扩大对外委托 CoWoS 前段 CoW 工艺的规模，进一步缓解 2.5D 封装市场供应紧缺的局面。

早在 2024 年就有消息传出台积电开始释放 CoW 订单，不过市场也曾有声音称该领域遭遇技术转移暂停、量产良率卡关等问题，因此目前出货规模仍相对有限。

到 2026 年末，台积电自有 CoWoS 产能有望达到每月 12.5 万片晶圆，而 OSAT 合作方的类似产能则有望快速增长至每月 4 万片。