苹果正在深化其“垂直整合”战略，加速研发代号为“Baltra”的首款自研AI服务器芯片，专注于AI推理领域。该芯片由苹果与博通合作开发，预计2027年投入使用，采用台积电3nm工艺，旨在提升低延迟和高并发吞吐量性能。

12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。

消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。

IT之家援引博文介绍，“Baltra”芯片在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI 推理”（Inference）这一细分赛道。苹果目前并不打算亲自下场训练超大规模 AI 模型，而是选择以每年 10 亿美元的代价，租用谷歌拥有 3 万亿参数的定制版 Gemini 模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。

因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根据提示词撰写邮件或处理 Siri 请求。

基于“推理优先”的战略定位，“Baltra”的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。训练芯片侧重于海量数据的吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。

据分析，苹果与博通将重点优化芯片的 INT8（8 位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能大幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。此外，供应链消息指出，该芯片极有可能采用台积电先进的 3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来 12 个月内完成。

该媒体指出，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。

苹果正在加速扩展其自研芯片帝国，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）芯片外，积极部署其它芯片，例如 5G 基带芯片 C1，以及 Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1 等等，此外有消息称苹果针对未来的 AI 眼镜，搭载 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。