消费级3D打印品牌快造科技（Snapmaker）宣布完成数亿元B轮融资，由高瓴创投、美团联合领投，顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投，老股东同创伟业、东证资本持续加注。融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设，加速推动消费级3D打印技术普及。

12 月 14 日消息，12 月 10 日，消费级 3D 打印品牌快造科技（Snapmaker）宣布完成数亿元 B 轮融资。

IT之家从官方介绍获悉，本轮融资由高瓴创投、美团联合领投，顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投，老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设，加速推动消费级 3D 打印技术普及。

该公司于 2016 年成立，2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 万人民币刷新全球科技类目众筹纪录。2025 年旗舰产品 U1 3D 打印机以超 1.5 亿人民币的众筹成绩，成为全球历史众筹金额最高的 3D 打印项目。

快造科技透露，目前 U1 众筹订单已全部发货，计划于 2026 年第一季度全球上市，公司明年营收有望实现数倍增长*。*