深圳企业PCBAIR推出8层玻璃芯PCB制造技术，结合TGV和多层RDL，面向AI/HPC领域的高速互联需求，减少翘曲和脱焊问题，提升I/O密度和信号传输效率。

12 月 9 日消息，深圳企业 PCBAIR 昨日宣布推出 8 层玻璃芯 PCB 制造技术，其结合了 TGV（玻璃通孔）和多层 RDL（重布线层），面向 AI / HPC 领域的封装级别高速互联需求。

PCBAIR 的 8 层玻璃芯 PCB 采用对称式低内部应力叠层结构，同时玻璃芯的热膨胀系数与硅非常接近，这在大型封装中减少了翘曲、脱焊问题发生的可能。

该型 PCB 支持直径＜20μm、间距＜100μm 的精密 TGV 通孔，介电损耗系数 Df＜0.002，显著提升了 I/O 密度和信号传输效率。

PCBAIR 表示，其玻璃芯 PCB 与现有的基板组装线完全兼容，便于客户导入玻璃基技术。