联华电子（UMC）宣布获得 imec 的 300mm 硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权，将加速其 12 英寸硅光子平台的发展，瞄准高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。联电计划在 2026 及 2027 年试产光收发器光子芯片，并结合先进封装技术，推动共封装光学与光学 I/O 的应用。

12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。

联电此前已实现 200mm（8 英寸）硅光子学芯片的量产，并具备 SOI 绝缘体上硅晶圆工艺的专业经验，结合此次获得的 imec 授权，该企业将推出 12 英寸硅光子平台，瞄准下世代高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。

联电资深副总经理洪圭钧表示：

很高兴取得 imec 最先进的硅光子制程技术授权，这将加速联电 12 英寸硅光子平台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于 2026 及 2027 年展开风险试产。

此外，结合多元的先进封装技术，联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学 I/O 等更高整合度的方向迈进，为数据中心内部及跨数据中心提供高带宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。