TrendForce集邦咨询分析指出，谷歌计划在2027年的TPU v9 AI芯片中试用英特尔EMIB先进封装技术，Meta也在评估将其用于MTIA AI芯片。机构认为，CoWoS产能被英伟达占据、成本高昂、AI芯片面积增加及美国制造需求是促使企业考虑英特尔EMIB的原因。相较于台积电CoWoS，EMIB无中介层结构，成本更低且封装风险较小，但互连带宽受限。

11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出，谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用，Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。

机构指出，CoWoS 产能主要由英伟达包下、CoWoS 定价高昂、AI 芯片面积逐步提升、美国制造需求都是促使大型科技企业考虑以英特尔 EMIB 取代台积电 CoWoS 的原因。

相较于台积电的 CoWoS 系列，英特尔的 EMIB 结构中不存在中介层 (Interposer) 结构，这使其更具成本优势、封装翘曲风险较小，不过硅桥片的形式也限制了其在最大互连带宽上的表现。