博主透露多款骁龙 8 Gen 5 新机将全系标配金属中框和超声波指纹，定位高于8s产品，预计春节前发布。

11 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，多款骁龙 8 Gen 5 芯片新机定位相比 8s 产品更高。

博主表示，第一批 8 Gen 5 新机将全系标配“金属中框 + 超声波指纹 + 满级防水”，其中有 165Hz+8000mAh++ 电池性能机，也有小直屏 + 潜望镜拍照机，后续还有价格“上探万元”的大尺寸折叠屏手机，国内还会有厂商用这颗芯片做“新一代旗舰机”。

后续有用户在评论区询问：“一加 8sg4 什么时候发 ”，博主回复道：“春节前，电池比大更大 ”；另一名用户则询问道：“我们会不会迎来小米 CIVI6 Pro Max ”，博主则回复道：“不会，没有这个产品”。

结合IT之家此前报道，高通现已官宣第五代骁龙 8（骁龙 8 Gen5）移动平台将于 11 月 26 日发布，根据博主此前爆料，骁龙 8G5 首个单核跑分 3055、多核跑分 10460，单核基本追上骁龙 8 至尊版（3161），多核超越骁龙 8 至尊版（9773）。