西安建筑科技大学的机电工程学院研发出新型环氧灌封材料，具备超高导热与卓越绝缘性能，解决功率器件在极端环境下的可靠性问题。

11 月 5 日消息，西安建筑科技大学于 10 月 31 日发布博文，其机电工程学院“新能源电工材料与储能技术培育团队”创新提出“分子有序设计”策略，研制出兼具超高导热与卓越绝缘性能的新型环氧灌封材料。

该成果发表于《先进功能材料》，这种材料既能高效导热，又有出色的绝缘性能，为解决功率器件在极端环境下的可靠性难题提供了全新方案。

示意图，图源：西安建筑科技大学 在新能源汽车电机控制器、智能电网高压设备中，功率半导体器件如同“电力大脑”，精准调控着能量流转。随着产业技术迭代，器件朝着更小巧、功率更强劲的方向发展，“热管理”与“电安全”却逐渐成为一对难以调和的矛盾。

有专家指出，当前功率半导体产业发展的核心痛点就是封装材料性能瓶颈。性能“短板”使得部分高端封装材料依赖进口，成为产业链的“薄弱环节”，市场迫切需要兼具高导热与高绝缘性能的高端产品。

西安建筑科技大学团队面对产业发展之需，另辟蹊径，以“分子有序设计”为核心思路，成功研发出新型分子有序环氧灌封材料。

该团队巧妙选用有机分子作为“模板”，诱导环氧树脂体系形成高度有序的分子结构。这种结构如同为热量传递修建了“高速路”，显著提升了导热率；同时，致密的分子堆叠与深能级陷阱能有效“束缚”高能电子，从而在高温下仍保持强大的绝缘能力，尤其在 200℃这样的高温工况仍然可靠。

论文通讯作者王争东副教授表示：“我们通过极微量的分子设计，实现了宏观性能的飞跃。这让封装材料在导热与绝缘之间不再‘取舍’，而是‘共赢’。”该研究有望推动功率电子设备向更轻薄、更可靠的方向发展。

IT之家附上参考地址

• 新材料助推电子设备更轻薄可靠（中国科学报）
• 西安建筑科技大学突破功率半导体封装材料“瓶颈”（中国新闻网）
• 西安建大突破功率半导体封装材料“瓶颈”—— 分子有序环氧灌封材料让导热与绝缘性能“共赢”（陕西学习平台）
• 西建大以“分子有序设计”破局新型封装材料实现功率半导体导热绝缘“共赢”（中国日报网）
• 西建大研制新材料为“中国芯”穿上“智能防护衣”