网站首页 文章专栏 消息称多家厂商天玑 8 / 天玑 9 系中端性能机暂定明年 1 月前后发布,有望下放旗舰规格
博主透露多家厂商天玑 8 / 天玑 9 系列中端新机的最新情报,预计明年 1 月前后发布,电池容量大,定位中端性能。
11 月 4 日消息,博主 @数码闲聊站 今天在微博透露了多家厂商天玑 8 / 天玑 9 系列中端新机的最新情报。

博主表示,这些新机定位“中端性能”,目前全部暂定明年 1 月前后发布,将普及下放各种旗舰机规格,电池“一个比一个大”。
后续有用户在评论区询问:“我想要满级防水防热防冷,长续航,手机流畅的,跑外卖神器”,博主回复道:“10000mAh + 高分子抗摔机身喜欢吗”;另一名用户则询问道:“ 有没有 8000mah 电池并且还有潜望长焦的机子”,博主则回复道:“摸到了一台,但从 NPI 进度看,应该得 Q2-Q3”。


结合IT之家此前援引博主消息,部分手机厂商将在春节前开启“中端机大乱斗”,新品中核心平台有联发科天玑 8500、天玑 9400++,还有高通骁龙 8 Gen 5,电池容量遍布 7000-10000mAh,高配机型会搭载金属中框 + 超声波屏幕指纹,号称“续航大满配”。

