博主爆料联发科天玑 8500 处理器的规格，包括4nm工艺、8核A725架构及GPU性能等信息，并提到相关新机型的发布情况。

10 月 31 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了联发科天玑 8500 处理器的规格：

台积电 4nm，8 核 A725 全大核架构，目前样机测试超大核主频是 3.4GHz，大核频率也有提升；Mali-G720 GPU 好像加规模了，频率 1.5GHz±，ISP 和外围有一定升级，安兔兔跑分 220W±，GPU 理论性能超过骁龙 8G3/8s Gen4，中端性能芯。

该博主还称，目前首批新机有一个中屏质感中端机，有一个巨容量大电池中端机，加速中。

该博主曾在今年 8 月表示，天玑 8500“大概率还是（小米）红米 Turbo 系列新机首发”，荣耀 / OPPO 一加 / vivo 大概率都会推出基于该平台的新机，目前看好几个都安排了金属中框。

作为参考，REDMI Turbo 目前最新的机型是 Turbo 4 系列，其中标准版首发搭载天玑 8400-Ultra 芯片，采用 2.5D 微弧边框，配备 6550mAh 金沙江电池；Pro 版搭载首发骁龙 8s Gen4 芯片，搭载 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏，拥有 IP66/68/69 认证。

▲ IT之家实拍：REDMI Turbo 4 ▲ IT之家实拍：REDMI Turbo 4 Pro