网站首页 文章专栏 红魔 11“正式爆料”:支持防水、最新旗舰芯片、全新行业顶级全面屏,宣称史上最强红魔手机
红魔 11“正式爆料”:支持防水、最新旗舰芯片、全新行业顶级全面屏,宣称史上最强红魔手机
⚠⚠    以下内容AI分析结果大概率为广告,请自行甄别
发布 作者:归泷 浏览量:1
红魔游戏手机产品总经理姜超今日爆料红魔 11 手机,称其为史上最强红魔手机,支持防水、搭载最新旗舰芯片及顶级全面屏等多项升级。

9 月 4 日消息,红魔游戏手机产品总经理姜超今日“正式爆料”红魔 11 手机,称这次新品进行了全面升级,是“史上最强红魔手机”,很多用户心心念念已久的配置这次都有了。

提升 1:新产品支持防水

提升 2:最强红魔散热“黑科技”

提升 3:最新最强旗舰芯片

提升 4:旗舰首发超大电池

提升 5:搭载全新顶级触控芯片

提升 6:全新行业顶级全面屏

提升 7:全新超未来主义美学外观

据IT之家此前报道,型号为 NX809J 的努比亚新机已于上月现身 Geekbench 跑分平台,预计为红魔 11 系列游戏手机。新机在 Geekbench 6.3.0 版本中取得了 CPU 单核 3309 分、多核 10742 分的成绩,GPU 成绩为 22691 分,CPU 由 2× 4.19GHz Prime 核心 + 6× 3.63GHz Performance 核心组成,预计为第二代骁龙 8 至尊版处理器。

此前有爆料称,红魔 11 的风扇将迎来升级,同时整机支持 IP68,是行业首个带风扇还支持防尘防水的手机。他同时还表示,该机“还有一个大招”先保密,SM8850 性能旗舰“开卷”。作为参考,红魔游戏手机 10 系列于去年 11 月推出 Pro 及 Pro+ 两款机型,后于今年 4 月推出一款 Air 机型。

loading