全球开放小芯片互连标准组织 UCIe 联盟推出 UCIe 3.0 规范，数据速率达到 64 GT/s，带宽翻倍，提升多芯片系统封装设计的能效与灵活性。

8 月 6 日消息，全球开放小芯片互连标准组织 UCIe 联盟今日正式推出 UCIe 3.0 规范，最大实现 64 GT/s 数据速率，较上一代 32 GT/s 带宽翻倍。

IT之家从官方获悉，新规范通过运行时重校准、扩展边带传输等技术创新，旨在提升多芯片系统封装（SiP）设计的能效与灵活性。

核心升级亮点

性能突破：

- 支持 48 GT/s 与 64 GT/s 数据传输速率
- 通过映射协议实现连续传输（Raw Mode），确保 SoC 与 DSP 小芯片间无中断数据流

能效优化：

- 运行时重校准技术：复用初始化状态实现操作中链路调节，降低动态功耗
- 快速节流与紧急关断机制：通过漏极开路接口（open-drain I/O）发送系统级即时通知

系统管理增强：

- 边带信道延伸至 100 毫米，支持更灵活 SiP 拓扑
- 优先级边带数据包：为时间敏感型系统事件提供确定性低延迟信令
- 预载固件标准化：通过管理传输协议（MTP）加速初始化流程

兼容性保障：

- 完全后向兼容所有旧版 UCIe 规范
- 可选管理功能模块化设计，避免芯片资源浪费

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