AMD CEO 苏姿丰在美国华盛顿的 AI 活动中表示，从台积电在美晶圆厂获取芯片的成本比从台湾地区的晶圆厂高出 5~20%。他认为额外成本是值得的，因为在美产能可提升供应韧性，减少物流紊乱对产品交付的影响。
7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。
苏姿丰表示额外的成本对于 AMD 是值得的，因为在美产能可提升 AMD 的供应韧性，减少再次出现全球范围物流紊乱对其产品交付能力的影响。
根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当，AMD 预计将在年内获得首批来自 TSMC Arizona 的芯片产品。
这位 AMD 的掌舵人还认为 AI 芯片的需求将持续保持高位。
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