荣耀 CEO 李健宣布将于 7 月 2 日发布最新一代 AI 折叠旗舰荣耀 Magic V5，强调其将成为全球最轻薄的折叠屏手机，并具备强大的 AI 智能体功能。

6 月 19 日消息，2025 上海世界移动通信大会（MWC 上海）期间，荣耀 CEO 李健在主题演讲中宣布，将于 7 月 2 日发布最新一代 AI 折叠旗舰荣耀 Magic V5。届时，全栈式个人知识库、多智能体协同带来的 PC 级生产力、全品牌互联互通等都将落地到这款手机中。

李健表示，荣耀 Magic V5 将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是**“行业最强”AI 智能体**手机。

本月早些时候，博主 @数码闲聊站 已经公布了荣耀 Magic V5 折叠屏手机的主要规格，IT之家汇总如下：

• 代号 Maybach
• 4.47GHz 满血骁龙 8 至尊领先版
• 支持 66W 有线充
• 新硅电池 5950mAh / 6100mAh±
• 支持北斗卫星短信
• 侧边指纹
• 7.95"±2K+LTPO 轻薄大折叠
• 50Mp 影像升级
• 绒黑 / 暖白 / 曙光金 / 丝路敦煌配色

▲ IT之家图赏：荣耀 Magic V3 手机 作为参考，荣耀 Magic V3 手机于去年 7 月发布，搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片、首发第三代青海湖电池，电池容量为 5150mAh，支持 66W 有线快充和 50W 无线快充，上市价格为 8999 元起。

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