Fairphone 的新一代可维修模块化手机 Fairphone 6 预计将于本月晚些时候发布，核心规格数据已被泄露，包括处理器、存储、屏幕、拍摄和供电等信息。

6 月 16 日消息，Fairphone 的新一代可维修模块化手机 Fairphone 6 预计将于本月晚些时候发布，德媒 WinFuture 设法从意外泄露的经销商处提前获得了该设备的所有核心规格数据。

▲ 图源：WinFuture IT之家整理如下：

• **处理器：**高通骁龙 7s Gen 3，提供 5G、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4 支持。
• **存储：**8GB RAM + 256GB ROM，支持 2TB microSD 扩展。
• **屏幕：**6.31 英寸 LTPO P-OLED，2484×1116 分辨率 (432 PPI)，1~120Hz VRR，康宁大猩猩玻璃 7i 盖板玻璃。
• 拍摄：
  • 主摄：50MP 分辨率，F/1.56 光圈；
  • 超广角：13MP 分辨率，120° 视角；
  • 前摄：32MP 分辨率，F/2.0 光圈。
• **供电：**4415mAh 电池，支持 33W 充电，兼容 USB PD。

另参考 WinFuture 其它报道，Fairphone 6 将运行基于 Android 15 的操作系统，采用两段式背面设计，建议零售价约为 550 欧元（现汇率约合 4559 元人民币）。