HYTE 在 2025 年台北国际电脑展推出全新 X50 系列机箱，采用圆润设计，提供多彩配色选择，具备优化的散热结构和免工具拆卸功能。

5 月 21 日消息，HYTE 在 2025 年台北国际电脑展推出全新 X50 系列机箱，摒弃硬朗棱角采用圆润设计，提供多彩配色选择，机箱拥有大面积散热开孔与十风扇位布局。

X50 系列机箱从布满冲孔的透气前面板，到钢化玻璃侧透，都采用了圆润设计。官方还强调其散热结构的优化：侧板、前面板、背板及底板均采用通风冲孔金属板，底部可容纳 3 个 120mm 风扇，前面板和右侧板各支持 3 风扇或 360mm 冷排，背板可安装 1 个 120mm 风扇。机箱还内置独立电源仓可隐藏 ATX 标准电源。

据IT之家了解，X50 系列机箱采用免工具拆卸结构，侧板与前面板均可快速拆装。系列标准版 X50 提供六种配色（白 / 黑 / 红 / 粉 / 绿 / 紫），X50 Air 型号以双冲孔侧板取代了透明设计，仅保留黑白两种配色。

官方透露 X50 与 X50 Air 预计售价分别为 150 美元（IT之家注：现汇率约合 1083 元人民币）和 120 美元（现汇率约合 866 元人民币），具体上市时间尚未公布。

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