网站首页 文章专栏 快睿均热板下压式风冷 C5 将于今年台北国际电脑展亮相,提供纯铜版本
快睿将在COMPUTEX 2025台北国际电脑展上展示其均热板下压式风冷产品C5,并推出纯铜版本。C5的设计基于此前的原型产品VC901,具有180W的解热能力。快睿还将推出其他风冷新品,包括双塔双风扇数显产品GLADIUS ASTRAL等。
4 月 2 日消息,快睿在向油管频道 STS 等媒体提供的 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展预热材料显示,其均热板下压式风冷产品 C5 将在本次硬件盛会上亮相。快睿也会为 C5 推出该企业标志性的纯铜版本。
IT之家注意到,C5 从设计上来看应该就是快睿此前原型产品 VC901 的正式版本。其高度为 55mm,具有 180W 的标称解热能力,配备的框架 "CR" 开孔风扇预计为 9025 尺寸。
快睿还将在 COMPUTEX 2025 上推出其它一些风冷新品,包括 10 热管 300W 解热的双塔双风扇数显产品 GLADIUS ASTRAL、单塔四热管的 CR4S / CR4S PLUS 和双塔六热管双扇的 CR6S / CR6S PLUS。