Linux 6.15 的合并窗口即将开启，主要更新包括新硬件驱动支持和漏洞修补，涵盖 Intel、AMD 及其他硬件的多项改进。

3 月 24 日消息，随着 Linux 6.14 稳定版内核于上周日发布，Linux 6.15 的合并窗口即将开启。此次更新将主要带来新硬件驱动支持和修补漏洞。

根据各内核子系统的“-next”分支及邮件列表，Linux6.15 有望引入以下更新：

硬件支持与驱动更新

Intel 平台：

• 为英特尔 18/19 代酷睿处理器重构底层代码
• 新增 Killer E5000 系列网卡驱动
• Xe Direct Rect 支持
• Xe 驱动新增 SVM（共享虚拟内存）与 EU Stall 采样功能
• eUSB2V2 接口预研

AMD 平台：

• Radeon RX 9070 系列风扇转速监控支持
• 为新一代 GPU 硬件支持做准备
• Zen 3 及以上架构优化 INVLPGB 指令性能

其他硬件：

• 苹果 Touch Bar 触控栏驱动
• Apple Silicon（M1 / M2）及 iPad / iPhone / iPod 硬件兼容更新
• 华硕 PRIME X670E Wi-Fi 传感器监控支持
• 华为 MateBook E Go 笔记本驱动
• XP-Pen Artist Pro 19 数位板支持
• 索尼 PS5 手柄修复补丁

安全与架构调整

• ARM 平台：对未更新固件的处理器实施 KPTI 漏洞防护
• ARM64 SMT（同步多线程）运行时控制支持
• RISC-V 处理器 Airoha SoC 有线 / 无线网络支持
• 混合架构 CPU（性能核 / 能效核）安全策略优化

图形与显示

• DRM Panic（死机画面）功能改进
• Pixelflut 渲染性能优化（Intel 核显）
• 联发科 MT8365 DRM 驱动支持

IT之家注意到，Linux 6.15 的合并窗口期将持续两周，更多功能可能随着开发进度动态调整。最终能否合并仍取决于 Linux Torvalds 等核心开发者的审核和决定。