网站首页 文章专栏 华硕 Zenfone 12 Ultra 手机正面照曝光:保留 3.5mm 耳机端口,配骁龙 8 至尊版芯片
1 月 31 日消息,华硕昨日(1 月 30 日)在 X 平台发布推文,预热 Zenfone 12 Ultra 手机,在 15 秒的视频中,展示了该机的正面照片,可以看到居中打孔屏幕,边框非常窄,并保留 3.5mm 耳机端口。
1 月 31 日消息,华硕昨日(1 月 30 日)在 X 平台发布推文,预热 Zenfone 12 Ultra 手机,在 15 秒的视频中,展示了该机的正面照片,可以看到居中打孔屏幕,边框非常窄,并保留 3.5mm 耳机端口。
IT之家此前报道,该机已现身 GeekBench 跑分库,搭载了高通最新的骁龙 8 至尊版,配备 16GB 内存,在 Geekbench 6.3 中单核 3129 分,多核 9656 分,OpenCL 得分 14580 分。
Zenfone 12 Ultra 手机将于 2 月 6 日发布,规格(预估)如下: