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小米 REDMI 首款无孔化顶部设计,K80 Pro 外观细节公布
发布 作者:浩渺 浏览量:0
11 月 21 日消息,小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪岩白”配色,这款新机将于 11 月 27 日晚 7 点发布,樊振东担任 REDMI 冠军大使。

11 月 21 日消息,小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪岩白”配色,这款新机将于 11 月 27 日晚 7 点发布,樊振东担任 REDMI 冠军大使。

IT之家附外观细节:

  • 光雾双工一体工艺打造,精细度提升 2.5 倍
  • 小米同款屏幕内走线技术,1.9mm 超窄下巴
  • 50:50 近乎完美黄金配重
  • REDMI 首款无孔化顶部设计

除了“雪岩白”配色以外,这款新机还将提供蓝、绿、黑等配色。这款新机的圆形相机模组并未采用居中布局,而是位于机身靠左位置,REDMI 最新大写 logo 位于机身靠下位置。

关于 REDMI K80 系列手机的更多消息,感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。

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