网站首页 文章专栏 消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构
10 月 31 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日爆料,联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构,理论跑分 170-180 万。作为对比,骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 的成绩分别为 160 万 ± 和 200 万 ±。
10 月 31 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日爆料,联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构,理论跑分 170-180 万。作为对比,骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 的成绩分别为 160 万 ± 和 200 万 ±。
IT之家注意到,本月初便有外媒在挖掘小米 HyperOS 系统固件代码时,发现了联发科天玑 8400 芯片的踪迹,意味着搭载该芯片的小米、Redmi 或者 POCO 机型即将登场。
根据 HyperOS 系统固件代码,天玑 8400 芯片型号为“MT6899”,而此前天玑 8300 芯片的型号为“MT6897”,列表中的型号分别如下:
目前,联发科官方暂未公布这款芯片的规格,感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。