网站首页 文章专栏 高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730:功耗降低 88%,集成 Matter
4 月 9 日消息,高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730,承诺提高覆盖范围和数据传输速率,同时消耗更少的电量并提供直接的云连接。
4 月 9 日消息,高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730,承诺提高覆盖范围和数据传输速率,同时消耗更少的电量并提供直接的云连接。
这款双频微功耗 Wi-Fi 芯片针对物联网设备,官方声称与上一代产品相比,每次数据传输的功耗降低了 88%。
QCC730 芯片还带来了直接云连接和 Matter 集成,并具有开源 SDK 和 IDE 以及通过软件堆栈卸载云连接的功能。它被定位为物联网应用蓝牙的替代品,可以在托管和无主机模式下运行。
IT之家注:Matter 是一种开源标准,将不同的家居生态产品连接在一起,任何兼容 Matter 协议的智能家居设备,都可以将其设置在支持 Matter 的平台上使用。目前,苹果、三星、美的、绿米、OPPO、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 标准。
除了 QCC730 之外,高通还发布了 RB3 Gen 2 机器人平台,该平台具有适用于企业和工业解决方案的端侧 AI。这是高通在其机器人平台中的中端产品,配备高通 QCS6490 CPU(8 核,睿频 2.7GHz)、Adreno 643 GPU、支持多个摄像头传感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片,以及支持蓝牙 5.2 和 LE 音频。
高通表示,正在将 RB3 Gen 2 平台推广到更广泛的产品,包括无人机、相机和其他工业设备。开发套件配有电源、扬声器、USB 线和开发板。高通还提供带有安装支架的视觉套件和相机串行接口(CSI)。
高通 RB3 Gen 2 预计将于 6 月上市。