日本半导体制造商罗姆 ROHM 的第 4 代 SiC MOSFET 裸芯片已应用于丰田汽车 bZ5 的牵引逆变器，提供续航和性能保障。

四维图新与北汽新能源签署零部件开发合同，将为其开发泊车软件产品，旨在提升车辆使用体验。

微软 Xbox 部门面临不切实际的财务目标，导致裁员和项目取消，影响了多个游戏开发工作室。

7 月 7 日消息，越南企业 CT Group 当地时间 6 月 29 日公布了该国首款自主设计的芯片。这一名为 CTDA200M 的产品是一款 ADC 模数转换器，分辨率 12bit、采样率 200MSPS。

兰博基尼 CEO 斯特凡・温克尔曼在接受采访时表示，Urus 新一代车型将继续采用插混动力，纯电版推迟至2030年代中期，原因是法规的不确定性影响了电动汽车的推出计划。

7 月 7 日消息，继紫光展锐之后，半导体行业再迎重磅 IPO 消息。证监会官网今日披露，国产存储巨头长鑫科技拟 IPO 并接受上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投。长鑫科技启动上市辅导。

腾讯混元推出业界首个美术级 3D 生成大模型 Hunyuan3D-PolyGen，结合自研高压缩率表征 BPT 技术，显著提升美术师建模效率，解决 3D 资产生成中的布线质量和复杂物体建模难题。

北京人形机器人创新中心发布开源运动控制框架 Tien Kung-Lab，旨在为人形机器人提供高性能的运动控制能力，支持在复杂环境下的应用。

阿里和美团在即时零售领域展开激烈竞争，阿里推出“百日闪购增长计划”，美团则全力反击，双方动员大量资源进行补贴战。

黑龙江省空调市场因高温天气和国家补贴政策迎来爆发增长，京东物流数据显示订单量大幅提升。