报道称，波音因生产环节机械加工误差导致部分737 MAX飞机电线表面出现细小划痕，需返工处理，可能导致部分一季度交付推迟，但公司称生产节奏未变（当前月产42架），并计划年内将月产升至47架、未来目标63架；已通知FAA和客户，已服役机型仍安全，公司评估不会影响全年约500架的交付目标。文章还提到2月交付51架（含43架737 MAX），消息发布后股价下跌约1%。

微软为 Microsoft 365 推出“发布到 Web”功能，自动将文档上传至网络并生成只读链接，去除评论、批注和早期版本等内部信息，便于向外部分享“纯净”的最终版文档。该功能目前在网页版 Excel 和 PowerPoint 可用，Word 将在后续支持，仅面向拥有企业许可证的用户且要求将文件存储在 SharePoint 中。用户可通过“取消发布”或“重新发布”来管理共享，但共享链接不会自动同步文档更新，需要手动重新发布。

华硕联席CEO许先越表示，上游DRAM新产能最快要到2027年底，预计内存缺货将持续约两年；为稳定供货与价格，华硕正与上游记忆体厂洽谈3~5年中长期供货备忘录，并已在2025Q3提前扩大内存备货，但上游可提供的额外产能有限。当前内存价格为2025Q4的两倍，低价库存耗尽后华硕将被迫提高终端产品售价，且处理器价格也在上升。财务展望方面，华硕预计2026Q1整机营收同比增长10~15%、环比下降10~15%；PC组件同比持平、环比下降10~15%；AI服务器营收预计同比大增400~500%、环比增长50~100%，联席CEO胡书宾预计全年AI服务器业务扩张50~100%。

报道披露了由 Bombadil Systems 研究员 Chris Aziz 提示的“Zombie ZIP”漏洞（CVE-2026-0866）。攻击者将 ZIP 文件的 Method 字段伪装为 STORED（未压缩），但内部数据实际采用 DEFLATE 压缩，并将 CRC 设为未压缩状态的校验值，导致常规解压工具（如 WinRAR、7-Zip）解压时报错或显示数据损坏，而杀毒引擎在扫描时因信任 Method 字段读取到“噪音”而难以匹配特征码，从而绕过多达 50 款主流杀软检测。研究人员已公布 PoC 与样本，CERT/CC 已发布通告并建议安全厂商对压缩字段与实际数据进行交叉验证及检测异常结构。

华为在鸿蒙智家技术沟通会上发布小艺管家6.0，接入AI大模型以增强深度语义理解，支持3D方位控灯（“说哪亮哪”）、连续对话与修改、场景大师一句话创建/修改场景、噪音源识别与定向降噪以及悄悄话（低声唤醒并低声回应）等功能。已购鸿蒙智家设备可通过OTA升级。

报道介绍了 OPPO 通过官微宣布当天下午召开“无感折痕技术沟通会”，将介绍折叠旗舰 Find N6 如何实现“无感折痕久用平整”。博主@数码闲聊站 补充称多家供应商（先导智能、铂力特、安费诺飞凤、三星显示等）将出席，N6 将于 3 月 17 日 19 时全球首发，并号称为“全球最平整”折叠屏，首发无痕钛合金铰链与自修复记忆玻璃、内外 1 nit 明眸护眼“金标”屏幕，且可能推出由 BOW 航世 定制的键盘配件。

在“电话之父”贝尔完成首次电话通话150周年之际，AT&T宣布未来五年在美国电信基础设施领域投资2500亿美元，计划加快光纤、5G家庭互联网、无线与卫星网络部署，强化FirstNet应急网络，投入网络安全与本地设备供应链，招募与培训技术人员并加强与公共部门合作以维护其技术领导地位。

在华为鸿蒙智家技术沟通会上，华为终端BG CEO何刚宣布：鸿蒙终端设备总数已突破4700万台，应用市场可获取的应用和元服务数量已超过35万个。会议仍在进行中。文章还提到，今年1月华为应用市场数据显示小艺输入法安装量突破4000万次，暗示HarmonyOS 5/6终端数已超过4000万；此前2025年12月31日华为公布HarmonyOS 5&6终端数突破3600万。

报道介绍微软在本月补丁星期二向 Windows 11 26H1 推送更新 KB5079466，系统版本升至 Build 28000.1719。更新在设置应用中引入强化的 AI 智能体（支持包括简体中文在内的多种语言），提供更丰富的设置搜索反馈和“推荐设置”建议；改进移动端与 PC 的跨设备接力，支持小米、荣耀、OPPO、vivo、三星等安卓品牌（以云端文件为主）；为创意工作者加入新的 MIDI 服务（兼容 MIDI 1.0/2.0、低延迟环回与跨应用端口共享）；Windows Studio Effects 现支持 USB 与后置摄像头；文件管理器深色模式与右键菜单进行了优化；Xbox 全屏体验扩展至更多掌机和移动设备。

华为在鸿蒙智家技术沟通会上发布了首款搭载华为旗舰手机级芯片的鸿蒙智家智能主机 X2 Pro。官方称其连接能力提升3倍、计算能力提升10倍，CPU性能达87.45 DMIPS；1+2级联支持2500台设备（X2为600台）。机身采用铝合金一体化冲压无缝成型，内置多模块可拓展，旨在通过智能主机/家庭大脑实现本地与云端AI协同的智能家居体验。