华硕联席CEO许先越表示，上游DRAM新产能最快要到2027年底，预计内存缺货将持续约两年；为稳定供货与价格，华硕正与上游记忆体厂洽谈3~5年中长期供货备忘录，并已在2025Q3提前扩大内存备货，但上游可提供的额外产能有限。当前内存价格为2025Q4的两倍，低价库存耗尽后华硕将被迫提高终端产品售价，且处理器价格也在上升。财务展望方面，华硕预计2026Q1整机营收同比增长10~15%、环比下降10~15%；PC组件同比持平、环比下降10~15%；AI服务器营收预计同比大增400~500%、环比增长50~100%，联席CEO胡书宾预计全年AI服务器业务扩张50~100%。

报道披露了由 Bombadil Systems 研究员 Chris Aziz 提示的“Zombie ZIP”漏洞（CVE-2026-0866）。攻击者将 ZIP 文件的 Method 字段伪装为 STORED（未压缩），但内部数据实际采用 DEFLATE 压缩，并将 CRC 设为未压缩状态的校验值，导致常规解压工具（如 WinRAR、7-Zip）解压时报错或显示数据损坏，而杀毒引擎在扫描时因信任 Method 字段读取到“噪音”而难以匹配特征码，从而绕过多达 50 款主流杀软检测。研究人员已公布 PoC 与样本，CERT/CC 已发布通告并建议安全厂商对压缩字段与实际数据进行交叉验证及检测异常结构。

华为在鸿蒙智家技术沟通会上发布小艺管家6.0，接入AI大模型以增强深度语义理解，支持3D方位控灯（“说哪亮哪”）、连续对话与修改、场景大师一句话创建/修改场景、噪音源识别与定向降噪以及悄悄话（低声唤醒并低声回应）等功能。已购鸿蒙智家设备可通过OTA升级。

报道介绍了 OPPO 通过官微宣布当天下午召开“无感折痕技术沟通会”，将介绍折叠旗舰 Find N6 如何实现“无感折痕久用平整”。博主@数码闲聊站 补充称多家供应商（先导智能、铂力特、安费诺飞凤、三星显示等）将出席，N6 将于 3 月 17 日 19 时全球首发，并号称为“全球最平整”折叠屏，首发无痕钛合金铰链与自修复记忆玻璃、内外 1 nit 明眸护眼“金标”屏幕，且可能推出由 BOW 航世 定制的键盘配件。

在“电话之父”贝尔完成首次电话通话150周年之际，AT&T宣布未来五年在美国电信基础设施领域投资2500亿美元，计划加快光纤、5G家庭互联网、无线与卫星网络部署，强化FirstNet应急网络，投入网络安全与本地设备供应链，招募与培训技术人员并加强与公共部门合作以维护其技术领导地位。

在华为鸿蒙智家技术沟通会上，华为终端BG CEO何刚宣布：鸿蒙终端设备总数已突破4700万台，应用市场可获取的应用和元服务数量已超过35万个。会议仍在进行中。文章还提到，今年1月华为应用市场数据显示小艺输入法安装量突破4000万次，暗示HarmonyOS 5/6终端数已超过4000万；此前2025年12月31日华为公布HarmonyOS 5&6终端数突破3600万。

报道介绍微软在本月补丁星期二向 Windows 11 26H1 推送更新 KB5079466，系统版本升至 Build 28000.1719。更新在设置应用中引入强化的 AI 智能体（支持包括简体中文在内的多种语言），提供更丰富的设置搜索反馈和“推荐设置”建议；改进移动端与 PC 的跨设备接力，支持小米、荣耀、OPPO、vivo、三星等安卓品牌（以云端文件为主）；为创意工作者加入新的 MIDI 服务（兼容 MIDI 1.0/2.0、低延迟环回与跨应用端口共享）；Windows Studio Effects 现支持 USB 与后置摄像头；文件管理器深色模式与右键菜单进行了优化；Xbox 全屏体验扩展至更多掌机和移动设备。

华为在鸿蒙智家技术沟通会上发布了首款搭载华为旗舰手机级芯片的鸿蒙智家智能主机 X2 Pro。官方称其连接能力提升3倍、计算能力提升10倍，CPU性能达87.45 DMIPS；1+2级联支持2500台设备（X2为600台）。机身采用铝合金一体化冲压无缝成型，内置多模块可拓展，旨在通过智能主机/家庭大脑实现本地与云端AI协同的智能家居体验。

报道鸿蒙智行公布问界 M6 的新配色“暖云白”并公布多张高清外观图，至此问界 M6 的六款配色（活力橙、流光青、星夜紫、钛空银、脉冲蓝、暖云白）均已揭晓。文章同时介绍了车型外观设计特点（俯冲动感姿态、顶置激光雷达、半隐藏式门把手、晶耀大灯、AITO 发光尾灯）、车身尺寸（4960×1985×1736mm，轴距2950mm）以及工信部显示的增程版三种纯电续航版本（180、260、272 公里），并提到新车将于今年春正式发布。

长电科技在上海临港新片区投产其面向汽车电子与机器人应用的封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）。公司认为智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面高度契合，相关芯片在算力、集成度和应用上存在共性。该工厂聚焦智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用，构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造与封测能力，同时具备承载机器人控制与感知芯片封测需求的技术能力。