
华为 Sound X 5 音箱今日开启预售,全新升级 AI 大模型
华为官宣 HUAWEI Sound X5 升级 AI 大模型,4月20日14:08开启预售。文章回顾了上一代 Sound X4(2024年10月开售,售价2199/2599元,含1个低音、4个中音、1个高音和2个无源辐射器共八单元,内置低音增强算法并支持一点、一盖、双拍等控制)的主要规格,并提到华为 Pura 系列及全场景新品发布会将于当日14:30公布更多信息。

小米 REDMI K90 Max 手机新配色“天际蓝”公布,明晚发布
文章报道小米 REDMI K90 Max 将于明晚 19:00 发布,并公布新配色“天际蓝”。新机搭载天玑 9500 与独显 D2、165Hz 高刷新屏(支持小米青山护眼 3.0)、8550mAh 大电池(支持 100W 有线秒充、22.5W 有线反向充电并兼容 100W PPS)、主板直供电等;为小米首款内置风扇散热手机,配备独立密闭风道与全金属轴承、通过 5 万小时老化测试并提供 6 年风扇保修与终身清洁;同时搭载两颗澎湃 T1+ 信号增强芯片与独立游戏天线组,官方称可降低游戏时延约 20%。

优派推出触控屏便携显示器 TD1600-2,内置双 0.8W 扬声器
优派于4月17日推出便携触控显示器 TD1600-2,配备15.6英寸 FHD (1920×1080) 60Hz IPS 面板,亮度250 nits、对比度800:1、GtG响应约6.5ms、色域45% NTSC,支持十点触控。机身为铝制,内置0~60°可调铝制支架和可拆卸磁吸保护套,双0.8W扬声器,厚度6.1mm、重量0.94kg,提供1个Mini HDMI、2个USB-C和1个3.5mm音频接口。IT之家查询该款在优派官方店标价为1599元。

曜越推出 Retro 260/360 TG 复古美学机箱,经典米白色调
曜越在 CES 展出后于 4 月 17 日正式推出 Retro 系列机箱:Retro 260 TG(Micro-ATX)和 Retro 360 TG(ATX)。两款机箱以经典米白复古外观与强化玻璃侧窗为卖点,支持可选 6.0" LCD 扩展模块,Retro 260 支持最长 370mm 显卡与 280mm 散热排,Retro 360 支持最长 400mm 显卡、多组 360mm 散热排并兼容背插主板及可旋转竖装扩展槽面板。定价分别为新台币 2490 与 2990(约合 538.1 / 646.1 元人民币)。

《识质存在》大获成功,卡普空股价近五日上涨超 10%
报道介绍卡普空新原创单机作品《识质存在》(Pragmata)获得良好口碑与玩家评分,评测自4月13日起公布,游戏于4月17日发售。消息指出,受口碑带动,卡普空近5日股价上涨约11%,每股达3669日元;尽管官方尚未公布销量数据,但若后续公布亮眼销量,股价可能继续攀升。文章认为该作具备成为经典的潜力,进一步巩固卡普空在3A开发商中的领先地位。

《龙珠:超宇宙 3》首支宣传片发布:鸟山明遗作,计划明年发售
万代南梦宫发布《龙珠:超宇宙3》首支宣传片,首次公开部分剧情并确认计划于2027年在PlayStation 5、Xbox Series X|S和Steam平台发售。该作最早以开发代号“千年”在《龙珠》40周年活动中曝光,开发已进行五年多,已故原作者鸟山明生前参与世界观构建并设计了新原创角色,具体玩法与更多内容尚未公布。

鑫谷预热昆仑山海 MU-850GD 电源:数字化方案,年轻化 IP 设计
报道介绍了机电散制造商鑫谷在 2026 AMD 渠道大会上展示的即将上市电源昆仑山海 MU-850GD。该机型符合 ATX 3.1 与 PCIe CEM 5.1 规范,取得 80 PLUS 金牌认证,采用数字化方案以支持参数监控等高级功能,内部用料和架构经过优化,宣称可满足如锐龙 9 9950X3D2 等高端硬件需求;包装和赠品融入品牌 IP“太阳圣女 · 羲和”以追求年轻化设计。

三星 SDI 首次进入奔驰供应体系,为下一代电动汽车提供动力电池
三星 SDI 与梅赛德斯-奔驰达成多年期动力电池供应协议,三星 SDI 首次进入奔驰供应体系,将为奔驰下一代紧凑型/中型电动 SUV 和轿跑车型提供采用高镍 NCM 的高性能电池,并搭载其自研安全解决方案;双方还将拓展合作范围,包括联合开发下一代电池技术,助力三星 SDI 巩固全球电动汽车市场地位。

华为全新鸿蒙电脑今日正式发布
文章报道华为将在今日14:30发布全新MateBook 14 鸿蒙版,介绍该机已在京东开启预约,并在屏幕(云晰柔光屏)、波点键盘、续航及鸿蒙系统/AI 能力等软硬件方面做出升级,强调更护眼、更流畅的使用体验,具体表现与价格将在发布会揭晓。

消息称自变量机器人完成近 20 亿元 B 轮融资,小米战投、红杉中国领投
报道自变量机器人在2026年3至4月完成近20亿元B轮融资,领投方为小米战投和红杉中国。此前1月该公司已宣布完成10亿元A++轮融资,参与投资方包括字节跳动、红杉中国、北京信息产业发展基金、深创投等。自变量机器人成立于2023年12月,聚焦自研“通用具身智能大模型”,已推出量子1号和量子2号两款自研机器人本体,其中量子2号为通用轮式仿人形机器人,并且是国内唯一同时获得字节、美团、阿里三家互联网大厂投资的具身智能企业。
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