GitLab 宣布裁员约 14%（约 350 人），作为更广泛重组的一部分，公司将退出 22 个国家/地区、精简管理层并投资基础设施以应对来自 AI 工作负载的激增。GitLab 表示 AI 智能体对开发者平台的压力已超过设计承受能力，正在与一家未透露名称的 AI 实验室合作，重建 AI 工作负载基础设施并开发针对智能体优化的 API 与编排工具，同时将治理能力集成到平台。公司同时公布 2026 年第一季度营收 2.64 亿美元，同比增长 23%，毛利率 88%，预计重组费用 3000 万至 3500 万美元。

Take-Two Interactive CEO 施特劳斯·泽尔尼克已悄然作为可操控角色加入《WWE 2K26》新版本，游戏内能力评分77并拥有专属出场配乐。文章报道其年近七旬但常年高频健身并出有健康著作，虽自称不玩电子游戏但常配合品牌宣传，此次为首次作为官方实装角色；文中还提及他在 Take-Two 及 Rockstar/2K 生态中的重要地位、与《GTA6》相关的信息影响力，以及他对《WWE 2K》系列未来规模增长的乐观看法。

6月3日报道，三星在2026台北国际电脑展上展示了面向 HBM5 的 HPB（Heat Block Path，热阻断路径）封装散热结构。该方案在封装内部加入独立热柱，从堆叠内部将热量导向封装上方或侧边散热器，重点缓解 D2D PHY（裸片到裸片物理层）区域的高温与高功耗密度。三星称 HPB 已在 HBM4E 上部署并验证；HBM4E 首批12层样品已出货，速率14Gbps、可扩展至16Gbps、每堆叠带宽3.6TB/s。三星还计划将 HBM5 基底芯片从4nm节点转向自家2nm工艺，利用其内存与逻辑代工一体化优势。报道同时指出，SK海力士提出的 iHBM 采用在 D2D PHY 中嵌入导热硅冷却元件的不同冷却路线，声称可降低热阻30%以上，形成与三星外排通道不同的竞争方案。

文章报道国家电网测算今夏经营区最大用电负荷将超过13亿千瓦，同比增长约6%，并引用国家发改委预计全国最高用电负荷约16亿千瓦。为保障电力供应，国家电网正在加快168项迎峰度夏重点工程，推进电源建设投产、完善电力市场化交易、加强电煤储备和水电蓄能。文中还提及1—4月新增发电装机约1亿千瓦、统调电厂存煤约2亿吨（可用天数超过30天）、水电蓄能超800亿千瓦时，以及多地多次刷新用电负荷纪录。

文章报道香港生成式人工智能研发中心于6月3日发布本地大模型HKGAI V3并推出香港首个生产力级超级智能体。HKGAI V3在香港语境和行业场景支持上有所强化，宣称在运行效率与Agent持续执行能力上显著提升（包括超过10倍的Token压缩效率和近百倍的Agent无干预运行时长），该智能体单次可稳定无干预运行最长约28小时。文中还提到与浪潮云及三大国际电信运营商合作开放推理与智能服务，并发布面向政企的HKGAI政商一体机，实现本地推理与数据不出站以满足隐私合规。

比亚迪方程豹钛7推送第五次OTA更新，不同续航/配置车型分别获得多项新增与优化：135KM两驱Pro、200KM两驱Max、190KM四驱Max新增6项并优化10项，新增全向（五视角）行车记录仪、手机镜像小窗等；190KM四驱Ultra新增17项并优化14项，扩展IoT生态（车载空气净化器、双温冰箱、吸尘器、腰部按摩仪、九号滑板车、宠物座椅等）、魔方全景声、音乐类交互与壁纸、海信/TCL空调远程控制、哨兵模式本地/U盘导出、语音座椅调节及更广泛的手机互联兼容等功能与体验优化。

6月4日消息，德隆旗下散热与机箱品牌MONTECH迎来十周年，并在COMPUTEX 2026台北展出多款新品：TEN机箱新增Aura与Wood两种变体（Wood顶部木块兼具扩香石功能）；十周年纪念版KING 95 3D延续双舱框架并改为顶前左三面侧透，主板托盘上方新增风扇/冷排位；F738系列采用悬浮式上下分舱设计，下方可选装LCD屏幕，分为Vision（常规玻璃）和Pro（可调节百叶窗）两版；面向性价比的TG3提供标准与Curve曲面两种全视版本，内置一体化360规格ARGB风扇与灯带。展台还展示了CyberFlow加厚32mm冷排一体水冷、HyperFlow LCD PRO大屏水冷及霓虹线等配件。

Tom's Hardware 报道，在 COMPUTEX 2026 上，AMD 客户端业务高级副总裁拉胡尔·蒂库对英伟达推出 RTX Spark 表示欢迎，认为竞争将促使产品与生态更快成熟。蒂库表示其 Strix Halo 及即将于 Q3 发布的 Gorgon Halo（基于 Zen 5 与 RDNA 3.5，统一内存最高达 192GB）足以与 RTX Spark 竞争，并鼓励开发者关注自家产品。文章同时指出软件生态也是关键因素，AMD 主推 ROCm，认为相较过去迁移门槛已降低，而 Nvidia 的 CUDA 仍具影响力。

台积电在年度股东大会上表示，受人工智能热潮推动，算力与先进半导体需求大幅上升，公司对未来几年增长充满信心。董事长魏哲家称，AI模型在消费级、企业级和国家级的采用率不断提高，拉动更高算力需求和先进芯片订单。文章同时提到，作为英伟达核心供应商，台积电已在4月上调全年营收预期并扩大本年度资本开支以满足持续增长的市场需求。

文章报道京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目进展：公司自 2023 年 11 月宣布投建该产线（总投资 630 亿元）并于 2024 年 3 月奠基、9 月封顶，2025 年 5 月 20 日提前 4 个月开始工艺设备搬入、同年 12 月点亮，预计于 2026 年年中实现量产。该产线设计月产能 3.2 万片（玻璃基板 2290mm×2620mm），主要面向笔记本和平板等中尺寸高端触控 OLED 屏，采用兼容柔性与 Hybrid OLED 的 FMM 工艺、LTPO 背板及 Tandem 叠层发光器件，以实现更低功耗与更长寿命。项目被认为将推动全球 OLED 向中尺寸领域发展并强化京东方在显示产业的竞争力，同时刷新高世代产线建设纪录。